作者: 我爱桂柳

“算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示。他透露，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
超节点正成为AI基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），目前累计部署300+套，服务20+客户。后续将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。
此外，华为还规划后续推出Atlas 960 SuperPoD ，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4，计划2027年四季度上市。
基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
除了昇腾芯片以外，华为还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图，预计鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出，鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出。同时，华为推出了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，将于2026年第一季度上市。结合GaussDB分布式数据库，能够取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。
徐直军宣布超节点技术将全面开放，包括开放面向超节点的互联协议灵衢2.0技术规范。据介绍，此次开放的灵衢 2.0 技术规范包括《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等。

作者: 我爱桂柳

作者: 我爱桂柳

华为不尊重全球化分工，她的产品没有一个配件是其他国家生产的

作者: 我爱桂柳

中国现在也敢对高通英伟达进行反垄断调查了，底气何来？

作者: 我爱桂柳

震惊

作者: 我爱桂柳

10月15日消息，在15日开幕的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，新凯来的子公司“启云方”首次向业界发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA（原理图和PCB）设计软件。
据悉，电子工程EDA设计软件是电子产品设计的基石，该工业软件市场目前主要由Candence、AItium、西门子等国际厂商垄断，国产化率较低。
启云方电子工程EDA BU总裁袁夷现场介绍，启云方电子EDA产品定位高端，产品性能卓越。原理图设计产品支持超大规模、超高密度复杂设计需求，性能较行业标杆提升30%；PCB设计产品具备协同设计能力且提供智能辅助设计功能，可以帮助企业缩短设计周期40%，提高一板成功率30%。

作者: gxnnminiA

你处在一个遍地







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作者: 我爱桂柳

想看看荷兰零元购如何收场